電子封裝技術(shù)專業(yè)好的大學(xué)排名和名單 附錄取分?jǐn)?shù)線

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高考志愿填報電子封裝技術(shù)專業(yè)的考生,在填報選擇學(xué)校之前一定要了解開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學(xué)名單及排名數(shù)據(jù),本期文章小編主要為大家整理了2021年高考電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)院校的專業(yè)排名等級數(shù)據(jù)。

一、2021年電子封裝技術(shù)專業(yè)好的大學(xué)排名和名單匯總表

專業(yè)名稱專業(yè)代碼院校名單院校代碼專業(yè)排名等級
電子封裝技術(shù)080709電子科技大學(xué)10614A+
電子封裝技術(shù)080709西安電子科技大學(xué)10701A+
電子封裝技術(shù)080709北京大學(xué)10001A
電子封裝技術(shù)080709清華大學(xué)10003A
電子封裝技術(shù)080709東南大學(xué)10286A
電子封裝技術(shù)080709北京郵電大學(xué)10013A-
電子封裝技術(shù)080709復(fù)旦大學(xué)10246A-
電子封裝技術(shù)080709上海交通大學(xué)10248A-
電子封裝技術(shù)080709南京大學(xué)10284A-
電子封裝技術(shù)080709浙江大學(xué)10335A-
電子封裝技術(shù)080709西安交通大學(xué)10698A-
電子封裝技術(shù)080709北京航空航天大學(xué)10006B+
電子封裝技術(shù)080709北京理工大學(xué)10007B+
電子封裝技術(shù)080709天津大學(xué)10056B+
電子封裝技術(shù)080709吉林大學(xué)10183B+
電子封裝技術(shù)080709南京郵電大學(xué)10293B+
電子封裝技術(shù)080709杭州電子科技大學(xué)10336B+
電子封裝技術(shù)080709華中科技大學(xué)10487B+
電子封裝技術(shù)080709西北工業(yè)大學(xué)10699B+
電子封裝技術(shù)080709國防科技大學(xué)91002B+
電子封裝技術(shù)080709空軍工程大學(xué)91024B+
電子封裝技術(shù)080709北京工業(yè)大學(xué)10005B
電子封裝技術(shù)080709南開大學(xué)10055B
電子封裝技術(shù)080709哈爾濱工業(yè)大學(xué)10213B
電子封裝技術(shù)080709華東師范大學(xué)10269B
電子封裝技術(shù)080709南京理工大學(xué)10288B
電子封裝技術(shù)080709中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)10358B
電子封裝技術(shù)080709廈門大學(xué)10384B
電子封裝技術(shù)080709武漢大學(xué)10486B
電子封裝技術(shù)080709中山大學(xué)10558B
電子封裝技術(shù)080709華南理工大學(xué)10561B
電子封裝技術(shù)080709北京交通大學(xué)10004B-
電子封裝技術(shù)080709大連理工大學(xué)10141B-
電子封裝技術(shù)080709安徽大學(xué)10357B-
電子封裝技術(shù)080709合肥工業(yè)大學(xué)10359B-
電子封裝技術(shù)080709福州大學(xué)10386B-
電子封裝技術(shù)080709山東大學(xué)10422B-
電子封裝技術(shù)080709湖南大學(xué)10532B-
電子封裝技術(shù)080709重慶大學(xué)10611B-
電子封裝技術(shù)080709西南交通大學(xué)10613B-
電子封裝技術(shù)080709西安理工大學(xué)10700B-
電子封裝技術(shù)080709陸軍工程大學(xué)(原解放軍理工大學(xué))91004B-
電子封裝技術(shù)080709中國傳媒大學(xué)10033C+
電子封裝技術(shù)080709河北工業(yè)大學(xué)10080C+
電子封裝技術(shù)080709太原理工大學(xué)10112C+
電子封裝技術(shù)080709長春理工大學(xué)10186C+
電子封裝技術(shù)080709黑龍江大學(xué)10212C+
電子封裝技術(shù)080709燕山大學(xué)10216C+
電子封裝技術(shù)080709上海大學(xué)10280C+
電子封裝技術(shù)080709中南大學(xué)10533C+
電子封裝技術(shù)080709重慶郵電大學(xué)10617C+
電子封裝技術(shù)080709蘭州大學(xué)10730C+
電子封裝技術(shù)080709解放軍信息工程大學(xué)91037C+
電子封裝技術(shù)080709天津工業(yè)大學(xué)10058C
電子封裝技術(shù)080709天津理工大學(xué)10060C
電子封裝技術(shù)080709南京航空航天大學(xué)10287C
電子封裝技術(shù)080709湖北大學(xué)10512C
電子封裝技術(shù)080709長沙理工大學(xué)10536C
電子封裝技術(shù)080709桂林電子科技大學(xué)10595C
電子封裝技術(shù)080709四川大學(xué)10610C
電子封裝技術(shù)080709貴州大學(xué)10657C
電子封裝技術(shù)080709西安郵電大學(xué)11664C
電子封裝技術(shù)080709海軍航空大學(xué)(原海軍航空工程學(xué)院)91019C
電子封裝技術(shù)080709北方工業(yè)大學(xué)10009C-
電子封裝技術(shù)080709河北大學(xué)10075C-
電子封裝技術(shù)080709華北電力大學(xué)10079C-
電子封裝技術(shù)080709中北大學(xué)10110C-
電子封裝技術(shù)080709哈爾濱工程大學(xué)10217C-
電子封裝技術(shù)080709蘇州大學(xué)10285C-
電子封裝技術(shù)080709中國計(jì)量大學(xué)10356C-
電子封裝技術(shù)080709鄭州大學(xué)10459C-
電子封裝技術(shù)080709武漢理工大學(xué)10497C-
電子封裝技術(shù)080709深圳大學(xué)10590C-
電子封裝技術(shù)080709西北大學(xué)10697C-

二、部分院校往年最低錄取分?jǐn)?shù)線一覽表

1、2020年武漢大學(xué)各省錄取分?jǐn)?shù)線及錄取位次統(tǒng)計(jì)表

序列年份招生省份錄取批次理科最低分理科最低位次文科最低分文科最低位次
12020寧夏本一批592726639437
22020貴州本一批6441204654153
32020新疆本一批620-607-
42020安徽本一批6592506628236
52020云南本一批6621632661145
62020吉林本一批6411512622217
72020山西本一批6431724616178
82020黑龍江本一批6412025622167
92020河南本一批6664347639487
102020河北本科批6702384646258
112020青海本一批57245159396
122020四川本一批6427228620341
132020甘肅本一批6201141632156
142020遼寧本科批6531844647252
152020湖南本一批6463236639425
162020陜西本一批6541457657197
172020福建本科批6481931628269
182020重慶本科一批6571389641237
192020廣東本科批6444645620431
202020江蘇本一批4013591400510
212020湖北本一批6414051612685
222020內(nèi)蒙古本一批634974641103
232020江西本科一批6402548621266
242020廣西本科一批6401801613308

2、2020年重慶大學(xué)各省錄取分?jǐn)?shù)線及錄取位次統(tǒng)計(jì)表

序列年份招生省份錄取批次理科最低分理科最低位次文科最低分文科最低位次
12020重慶本科一批60177526091261
22020江蘇本一批39377673901429
32020四川本一批63595535981438
42020吉林本一批6014555593793
52020陜西本一批5907847627784
62020江西本科一批6264929603924
72020福建本科批62449066071040
82020貴州本一批6113926629663
92020甘肅本一批5873158608507
102020寧夏本一批5691317603437
112020山西本一批6204602592815
122020河北本科批6536125627975
132020湖北本一批63063865991417
142020湖南本一批63162306261117
152020青海本一批5231384558296
162020河南本一批65480896271221
172020安徽本一批6425789611992
182020內(nèi)蒙古本一批5774852610680
192020廣東本科批618120565972219
202020新疆本一批584-580-
212020遼寧本科批6373485633722
222020黑龍江本一批6203827600550
232020云南本一批6403940632800
242020廣西本科一批6016588590785

3、2020年蘭州大學(xué)各省錄取分?jǐn)?shù)線及錄取位次統(tǒng)計(jì)表

序列年份招生省份錄取批次理科最低分理科最低位次文科最低分文科最低位次
12020內(nèi)蒙古本一批5695748601938
22020陜西本一批58195636081596
32020吉林本一批57971975791338
42020遼寧本科批60784106201430
52020重慶本科一批59981066031624
62020福建本科批61270145971648
72020河北本科批64393396171623
82020湖北本一批614109285842819
92020云南本一批62071686171597
102020河南本一批643128976182080
112020江西本科一批61476055941517
122020廣東本科批603184285844043
132020黑龍江本一批60060055801093
142020貴州本一批59857546111427
152020四川本一批628122265852650
162020新疆本一批540-554-
172020山西本一批60575265821349
182020湖南本一批61993706161971
192020安徽本一批63189476011774
202020江蘇本一批385143283783622
212020廣西本科一批59086905741393
222020青海本一批4862642535549
232020寧夏本一批5462181593547
242020甘肅本一批55469115791522

三、高考電子封裝技術(shù)專業(yè)的相關(guān)文章

(1).電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名2021年最新排行榜

在高考填報志愿的時候,我們往往首先考慮的是院校和專業(yè)。而對于很多的考生來說,如何了解一所院校以及如何選擇適合自己的專業(yè)就成了一大難題。今天就和大家講解一下關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名的相關(guān)知識。電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名以下學(xué)校不分先后,均為開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的院校序號院校名稱1北京理工大學(xué)2江蘇科技大學(xué)3華中科技大學(xué)4西安電子科技大學(xué)5廈門理工學(xué)院6哈爾濱工業(yè)大學(xué)7南昌航空大學(xué)8桂林電子科技大學(xué)...查看更多

(2).電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向分析 未來發(fā)展怎么樣

高考填報志愿時,電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向有哪些以及就業(yè)前景怎么樣是廣大考生和家長朋友們十分關(guān)心的問題,以下是小編整理的電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)相關(guān)信息,供大家參考。1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù);本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)...查看更多

(3).電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)什么及主要開設(shè)課程

高考填報志愿時,電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)什么、培養(yǎng)目標(biāo)、主要課程有哪些是廣大考生和家長朋友們十分關(guān)心的問題,為了方便大家查詢,小編已經(jīng)為大家整理好了相關(guān)信息,供大家參考。1、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要開設(shè)課程微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)。2、電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)...查看更多

(4).2021年電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名(全國)

電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才,使其具備電子封裝制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用能力,畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊...查看更多

(5).2020年電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景及就業(yè)方向分析(解讀)

1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù);本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。2、電...查看更多

(6).電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼,本科電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼查詢

專業(yè)代碼通常由6位阿拉伯?dāng)?shù)字組成,前兩位代表專業(yè)所在門類,中間兩位代表專業(yè)所在學(xué)科,最后兩位代表改專業(yè)的標(biāo)識符號。專業(yè)代碼就是大學(xué),或者其他?茖W(xué)校,其專業(yè)的代碼,其實(shí)大學(xué)也有自己的代碼。下面小編為你介紹關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼,這里的電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼是統(tǒng)一的代碼,并不是每一個電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼。專業(yè)代碼:080709T授予學(xué)位:工學(xué)學(xué)士修學(xué)年限:四年開設(shè)課程:微電子制造科學(xué)與工程概論、電子...查看更多

(7).2021年最新電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名

排序?qū)W校名稱水平開此專業(yè)學(xué)校數(shù)1西安電子科技大學(xué)592北京理工大學(xué)493哈爾濱工業(yè)大學(xué)394華中科技大學(xué)39西安電子科技大學(xué)西安電子科技大學(xué)是以信息與電子學(xué)科為主,工、理、管、文多學(xué)科協(xié)調(diào)發(fā)展的全國重點(diǎn)大學(xué),直屬教育部,是國家“優(yōu)勢學(xué)科創(chuàng)新平臺”項(xiàng)目和“211工程”項(xiàng)目重點(diǎn)建設(shè)高校之一、首批35所示范性軟件學(xué)院、首批9所示范性微電子學(xué)院和首批9所獲批設(shè)立集成電路人才培養(yǎng)基地的高校之一。學(xué)校前身是1...查看更多

(8).電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名,2021年電子封裝技術(shù)全國最新排名

電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名,2019年電子封裝技術(shù)全國最新排名 • 專業(yè)簡介電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝管殼的引腳上的。全國排名院...查看更多

(9).大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)職業(yè)生涯規(guī)劃范文(8篇)

大一新生入學(xué)都要對自己未來做一個職業(yè)生涯規(guī)劃,那么電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)職業(yè)規(guī)劃一般是什么呢?思而思學(xué)教育網(wǎng)小編整理了關(guān)于大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)職業(yè)生涯規(guī)劃書范文8篇,請仔細(xì)閱讀。• 專業(yè)簡介電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路...查看更多

(10).2020電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景就業(yè)方向薪資待遇分析

2018年高考填志愿即將考試大部分高考生,由于對專業(yè)和自身興趣缺乏了解,在選專業(yè)方面總是非常糾結(jié)。今年開始,許多高校實(shí)施先接受大類培養(yǎng),再進(jìn)行專業(yè)分流的招生培養(yǎng)模式。專業(yè)選擇不再是“一次性”的,這也在一定程度上提升了考生的“滿意度”,大部分大學(xué)還有一次重新轉(zhuǎn)專業(yè)的機(jī)會。但是你所選擇的專業(yè)不僅很大程度上決定你未來的工作,而且決定了你的未來工作生涯。所以考生一定要認(rèn)真地對待你選擇的專業(yè)。本文思而學(xué)教育...查看更多

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