電子封裝技術專業(yè)全國大學名單及排行榜

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一、電子封裝技術專業(yè)全國大學名單

電子封裝技術專業(yè)全國開設大學名單有北京理工大學、河北科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、上海工程技術大學、上海電機學院、江蘇科技大學、揚州大學、安徽大學、安徽師范大學皖江學院、廈門理工學院等。

序號專業(yè)名稱學校名稱所在省份
1電子封裝技術北京理工大學北京
2電子封裝技術河北科技大學河北
3電子封裝技術哈爾濱工業(yè)大學黑龍江
4電子封裝技術上海工程技術大學上海
5電子封裝技術上海電機學院上海
6電子封裝技術江蘇科技大學江蘇
7電子封裝技術揚州大學江蘇
8電子封裝技術安徽大學安徽
9電子封裝技術安徽師范大學皖江學院安徽
10電子封裝技術廈門理工學院福建
11電子封裝技術南昌航空大學江西
12電子封裝技術華中科技大學湖北
13電子封裝技術桂林電子科技大學廣西
14電子封裝技術西安電子科技大學陜西

二、電子封裝技術專業(yè)大學排行榜

檔次全國排名學校名稱星級辦學層次
A++1西安電子科技大學5★中國一流專業(yè)
A+2桂林電子科技大學4★中國高水平專業(yè)
A+3華中科技大學4★中國高水平專業(yè)
A4北京理工大學3★中國區(qū)域一流專業(yè)
A4哈爾濱工業(yè)大學3★中國區(qū)域一流專業(yè)
A4南昌航空大學3★中國區(qū)域一流專業(yè)
A4上海工程技術大學3★中國區(qū)域一流專業(yè)

三、電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術以高端電子產品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構成系統、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程,是現代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術;本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。

四、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少,有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院,小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求,以集成電路和微電子行業(yè)為背景,具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業(yè)知識,能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統設計等領域從事研發(fā)、設計開發(fā)、運營管理和經營銷售等方面的工作。

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